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[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法-CN201310265770.4有效
发明人：胡文宏;郑右豪;陈建志;吴唐仪;刘金鹏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-06-28 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。
无芯层封装及其制作方法

[发明专利]电路板制作方法及电路板-CN202110823426.7在审
发明人：熊乐乐;曾志坚;邹飞;黄道益 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一基板；对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。
电路板制作方法

[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB-CN201810040163.0在审
发明人：纪成光;李民善;袁继旺;吕红刚;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB，该制造方法包括：S1、制备嵌设有散热组件的基板；散热组件上表面的散热组件线路图形与基板上表面的线路图形未电气连通；S2、在散热组件线路图形上与基板上表面的线路图形上丝印导电材料，实现散热组件线路图形与基板上表面的线路图形的电气连通。该PCB包括具有通槽的基板；散热组件，其嵌设于通槽内，散热组件与通槽过盈配合，散热组件表面设有散热组件线路图形，散热组件线路图形与基板表面的线路图形通过丝印的导电材料电气连通。本发明提供的PCB制造方法及PCB能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度，简化工艺流程，节省制造成本。
一种 pcb 制造方法

[发明专利]一种超大背板内外层图形的制作方法-CN202011509070.1有效
发明人：乐禄安;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一线路和第一交接线路；在超大背板上贴膜并在第二线路图形区域和线路交接区域分别形成第二线路图形和第二交接线路图形，蚀刻制作出第二线路和第二交接线路；在超大背板上贴膜并在线路交接区域形成交接线路图形，蚀刻制作出交接线路，第一线路、交接线路和第二线路构成超大背板的线路。本发明方法通过三步制作出交接线路，完全消除了分段曝光连接处的线路图形出现错位、偏移和断节等不良。
一种超大背板外层图形制作方法

[发明专利]具厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201610880403.9有效
发明人：许芳波;吴鹏;沈鉴泉;吴科建 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，其包括：提供覆铜基板，该覆铜基板包括支撑层及基铜层；在该基铜层的一表面电镀形成第一导电线路图形；在该第一导电线路图形的表面形成第一保护层，该第一保护层还填充该第一导电线路图形与该基铜层之间的间隙；剥离该支撑层；在该基铜层的另外一表面电镀形成第二导电线路图；将该基铜层的被该第一导电线路图形与该第二导电线路图形暴露的部分蚀刻去掉以将该基铜层形成基铜导电线路图形，该基铜导电线路图形、该第一导电线路图形及该第二导电线路图形共同形成导电线路；及在该第二导电线路图形的表面形成第二保护层，该第二保护层还填充该第二导电线路图形与该第一保护层之间的间隙。
铜线电路板及其制作方法

[实用新型]一种厚铜电路板线路图形加工结构-CN202321145146.6有效
发明人：高团芬;谢强国;杨先智 -专利权人：赣州科翔电子科技有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种厚铜电路板线路图形加工结构，其加工结构包括：绝缘介质层，该绝缘介质层的一面设有厚铜线路图形，该厚铜线路图形上设有第一干膜层，该第一干膜层上设有第二干膜层，在该厚铜线路图形侧边区域设有补充线路图形，该补充线路图形上设有第二干膜层，该补充线路图形的厚度小于厚铜线路图形的厚度；本实用新型中的补充线路图形用于对厚铜线路图形之间过大的间隙产生的凹陷位置的补充，从而解决了在后续压合加工时容易出现介质层过薄，甚至介质层被线路顶角挤穿等问题，同时避免了现有技术在解决上述技术问题而产生的电路板总体厚度超标或介质层不能有效覆盖线路顶角的技术问题。
一种电路板线路图形加工结构

[发明专利]一种刚挠结合板-CN201710592873.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：绍兴厚道自动化设备有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种刚挠结合板,包括依次相连的刚性区域、刚挠连接区域及挠性区域；所述刚性区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、电路芯板、第二胶层及第五导电线路图形，所述电路芯板包括依次叠合的第一导电线路图形、绝缘层及第二导电线路图形；所述刚挠连接区域包括依次叠合的第四导电线路图形、第一胶层、覆盖膜层、第三导电线路图形、基材层、第二胶层及第五导电线路图形，其中，所述第三导电线路图形包括多条平行的导电线路，每条所述导电线路通过一个第一导电孔与所述第四导电线路图形及所述第五导电线路图形电连接；所述挠性区域包括依次叠合的覆盖膜层、第三导电线路图形及基材层。
一种结合

[发明专利]一种PCB及其制造方法-CN201810040161.1在审
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB及其制造方法，该PCB包括具有通槽的基板；散热组件，其嵌设于所述通槽内，所述散热组件与所述通槽过盈配合，所述散热组件表面设有散热组件线路图形，所述散热组件线路图形与所述基板表面的线路图形通过金属丝电气连通该制造方法包括：S1、制备嵌设有散热组件的基板；所述散热组件上表面的散热组件线路图形与所述基板上表面的线路图形未电气连通；S2、在所述散热组件线路图形上与所述基板上表面的线路图形上连接金属丝，实现所述散热组件线路图形与所述基板上表面的线路图形的电气连通本发明提供的PCB及其制造方法能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度，简化工艺流程，节省制造成本。
线路图形散热组件基板上表面电气连通通槽制造基板散热组件表面发热元器件连接金属丝过盈配合基板表面散热效率制造成本工艺流程金属丝上表面电子产品嵌设制备

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201410800051.2有效
发明人：幸锐敏;林叶 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种PCB的制作方法，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。本发明实施例方法包括：对干膜进行曝光显影，以形成用于制作线路图形的通槽；在PCB板的金属层上覆盖所述干膜，并通过所述通槽对所述金属层进行蚀刻，以形成线路图形区域和非线路图形区域；将所述非线路图形区域的金属层蚀刻掉，以形成线路图形；将所述线路图形加厚至目标厚度。本发明实施例还提供一种PCB，用于降低线路图形制作过程中侧蚀的影响，提高制作精细线路的合格率。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种台阶板的制作方法-CN201510102930.2有效
发明人：詹世敬;唐有军;李超谋 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶板的制作方法，包括：对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；在子板上铣通槽；对所述母板和所述子板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得台阶板；对所述台阶板的外层进行沉铜和蚀刻，获得所述台阶板的外层线路图形；所述台阶板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层；在所述外层线路图形和所述电镀线路图形上沉镍金。采用本发明实施例，能够有效保护台阶板上的线路图形，同时，简化制作流程，降低成本。
台阶板线路图形电镀母板子板外层线路图形简化制作流程内层线路图形蚀刻图形电镀沉镍金铣通槽层压沉铜通槽正对制作

[发明专利]触控模块与使用其的显示装置-CN201410044789.0在审
发明人：林炜挺;郑伟智;刘勇信 -专利权人：冠捷投资有限公司
申请日： 2014-02-07 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明是关于一种触控模块与使用其的显示装置，该触控模块包括塑料基板（150）、第一线路图形（151）、光学基材（153）与第二线路图形（152）。第一线路图形形成于塑料基板上，光学基材邻接塑料基板且覆盖于第一线路图形上，第二线路图形邻接光学基材，且第一线路图形与第二线路图形彼此不连接。
模块使用显示装置

[发明专利]电路板及电路板制作方法-CN201610398874.6在审
发明人：周雷;刘瑞武;何明展;周琼 -专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板，包括第一子电路板及通过粘胶层与所述第一子电路板粘结的第二子电路板，所述第一子电路板包括第一线路图形，所述第二子电路板包括与所述第一线路图形对应的第二线路图形，所述粘胶层分散有电性独立的导电粒子，所述导电粒子刺破所述粘胶层并破裂，所述第一线路图形与所述第二线路图形通过所述粘胶层中破裂的导电粒子电导通形成所述电路板的线路图形，所述电路板的线路图形的厚度等于所述第一线路图形、所述粘胶层及所述第二线路图形的厚度之和
电路板制作方法

[发明专利]一种PCB板及其制作方法、电子设备-CN202110826663.9有效
发明人：汪亚军;张永甲 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了PCB板及其制作方法、电子设备，该方法包括蚀刻铜板的第一表面制作第一线路图形；在第一线路图形内填充树脂并固化树脂；在第一表面非线路图形的区域蚀刻出凹槽并在凹槽内填充树脂，并固化树脂得到处理后铜板；在半固化片的两侧分别放置处理后铜板并进行压板；蚀刻压板后铜板的第二表面制作第二线路图形；第二线路图形与第一线路图形对应；在第二线路图形内填充树脂并固化树脂；蚀刻第一线路图形和第二线路图形对应区域、电流线路层对应区域以外的铜板，并在蚀刻后的区域填充树脂和固化树脂，得到内层具有铜块的预处理电路板；对预处理电路板进行外层图形制作，得到PCB板。
一种 pcb 及其制作方法电子设备

[发明专利]芯片封装基板和结构及其制作方法-CN201210307163.5有效
发明人：王峰 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种芯片封装基板，包括第一薄铜层、导电线路图形及防焊层。该导电线路图形凸出形成于该薄铜层一表面且与薄铜层为一体结构，该导电线路图形的导电线路间形成凹陷。该防焊层形成于该导电线路图形的表面部分区域以及该导电线路图形间的凹陷内，该导电线路图形上未被防焊层覆盖的部位构成多个电性连接垫。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种PCB背板外层线路图形的制作方法-CN201510852575.0有效
发明人：黄力;严东华;白会斌;张义兵 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
一种 pcb 背板外层线路图形制作方法

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